ZHCSYV8A September 2025 – November 2025 TMUXHS221F
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSW|10
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.1 布局指南
- 將電源旁路電容器盡可能靠近 VCC 引腳放置，并避免將旁路電容器放置在 D± 跡線附近。
- 高速 D± 必須匹配且長度不超過 4 英寸；否則，眼圖性能可能會下降。高速 USB 連接通過具有差分特征阻抗的屏蔽雙絞線電纜實現(xiàn)。在布局中，D+ 和 D- 布線的阻抗必須與電纜特征差分阻抗相匹配，才能實現(xiàn)出色性能。
- 使用較少的過孔和拐角路由高速 USB 信號可減少信號反射和阻抗變化。當必須使用過孔時，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過孔均為信號傳輸線引入了非連續(xù)性，并增加了電路板其他層的干擾幾率。在設計雙絞線上的測試點時須小心；不推薦穿孔引腳的方式。
- 當不得不采取 90°彎折走線時，以兩個 45°彎折或圓弧形的走線替代單個 90°的彎折。以通過大大減少阻抗不連續(xù)性來減少信號跡線上反射。
- 不要將 USB 跡線布置在晶振、振蕩器、時鐘信號發(fā)生器、開關穩(wěn)壓器、安裝孔、磁性器件或使用、復制時鐘信號的集成電路 (IC) 以下或靠近這些器件。
- 避免因高速 USB 信號上的殘樁而引起信號的反射。如果樁線無法避免，則樁線必須短于 200mm。
- 通過連續(xù) GND 平面實現(xiàn)無斷高速 USB 信號跡線。
- 避免層分割中常見的交叉分隔覆銅問題。
- 由于 USB 具有相關的高頻特性，因此所推薦的印刷電路板至少為 4 層；兩個信號層劃分為接地層及電源層，如圖 8-3所示。
圖 8-3 四層板堆疊大多數(shù)信號引線必須在單層上進行布設，最好是信號 1 上。與該層直接相鄰的必須是 GND 平面，該平面層應是完整無切口的。避免在接地或電源平面的開口處布置信號引線。當不可避免地要跨越分割平面時，必須進行充分的去耦合處理。盡量減少信號過孔的數(shù)量，通過降低高頻下的電感來減少 EMI。