ZHDS017 December 2025 TPS1HC04-Q1
PRODUCTION DATA
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在傳統(tǒng)的 QFN 封裝中,通過自動光學(xué)檢測 (AOI) 確認(rèn) PCB 的正確焊料連接頗具挑戰(zhàn)性。封裝鋸切后裸露的銅邊容易氧化,因此難以實(shí)現(xiàn)可靠的焊料潤濕。如果沒有一致的焊錫圓角,則在檢查過程中無法目視確認(rèn)焊接連接是否合格。
為了緩解上述挑戰(zhàn),可濕性側(cè)面工藝采用了基于機(jī)械和冶金的技術(shù),使 QFN 封裝的側(cè)壁能在指定高度實(shí)現(xiàn)焊料潤濕。由此形成可目視檢查的焊錫角,為焊接質(zhì)量提供直觀確認(rèn),并滿足檢測要求。
可濕性側(cè)面分為三種類型 – 凹陷式切割、階梯式切割和浸錫。凹陷式切割或階梯式切割口選項(xiàng)在封裝側(cè)壁上具有可見的凹槽,而浸錫方法在側(cè)壁上使用鍍錫,而無需物理凹槽。
TPS1HC04-Q1 的 VAH 封裝采用浸錫電鍍選項(xiàng)。該方案滿足行業(yè)對焊料側(cè)潤濕高度至少 100μm 的要求,既能確保連接的可靠性,同時支持自動光學(xué)檢測。