ZHDS017 December 2025 TPS1HC04-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1)(2) | TPS1HC04-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VAH | |||
| 11 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 42.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 39.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 8.0 | °C/W |