ZHDS017 December 2025 TPS1HC04-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VAH|11
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VAH|11
訂購(gòu)信息
8.3.10.1.2 通道關(guān)斷
如果 DIAG_EN = 邏輯高電平，則開(kāi)路負(fù)載檢測(cè)在關(guān)斷狀態(tài)下可用。如果通道關(guān)閉且負(fù)載已連接，則負(fù)載會(huì)將輸出電壓拉至 ? 0V。在開(kāi)路負(fù)載的情況下，輸出電壓接近電源電壓 VBB – VOUT < VOL。FLT 引腳變?yōu)榈碗娖揭韵?MCU 指示故障，SNS 引腳輸出 ISNSFH 故障電流。由于內(nèi)部邏輯控制路徑或外部濕度、腐蝕等原因，輸出端始終存在漏電流 IOL,OFF。這樣，器件可實(shí)現(xiàn)一個(gè)內(nèi)部上拉電阻器 (RPU) 來(lái)抵消漏電流。此上拉電流必須小于輸出負(fù)載電流，以避免在正常運(yùn)行模式下產(chǎn)生誤檢測(cè)。為了降低待機(jī)電流，器件實(shí)現(xiàn)一個(gè)開(kāi)關(guān)和上拉電阻器，該電阻器由 DIAG_EN 和 EN 引腳控制。
開(kāi)路負(fù)載檢測(cè)延遲有兩種設(shè)置，分別為 0.4ms（對(duì)于 P 和 D 型號(hào)）和 2.4ms（對(duì)于 M 和 B 型號(hào)）。2.4ms 開(kāi)路負(fù)載檢測(cè)延遲表示，內(nèi)部上拉 (RPU) 電阻在 VBB 和 VOUT 引腳之間接通的延遲。當(dāng)多個(gè)器件的 SNS 引腳連接到公共 RSNS 以讀取 MCU 電流檢測(cè)時(shí)，這允許用戶執(zhí)行快速 DIAG_EN 時(shí)序 (DIAG_EN 高電平脈沖< 2.4ms)。在這種情況下，在電流檢測(cè)讀取期間，禁用的器件不會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路負(fù)載故障。
圖 8-35 關(guān)斷狀態(tài)下提供開(kāi)路負(fù)載檢測(cè)