ZHCSY19 March 2025 TPSI3050M
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPSI3050M | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWZ (SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| R?JA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 89.3 | °C/W |
| R?JC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 40.3 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 45.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 44.4 | °C/W |