ZHCSRO6B June 2024 – November 2025 TRF0208-SP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TRF0208-SP 是一款具有大約 16dB 增益的寬帶電壓反饋放大器。在使用具有相對(duì)高增益的寬帶射頻放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),請(qǐng)注意電路板布局,以保持穩(wěn)定性并提升性能。使用多層電路板來(lái)保持信號(hào)完整性、電源完整性和熱性能。圖 7-6 展示了一個(gè)良好布局的示例。此圖僅顯示頂層。
將射頻輸入和輸出線(xiàn)路布線(xiàn)為接地共面波導(dǎo) (GCPW) 線(xiàn)路。對(duì)于第二層,可使用連續(xù)的接地層,不要在放大器區(qū)域附近有任何接地切口。為了更大限度地減少相位不平衡,應(yīng)匹配輸出差分線(xiàn)路的長(zhǎng)度。盡可能使用小尺寸無(wú)源器件。此外,還應(yīng)注意輸入側(cè)布局。使用 50Ω 線(xiàn)路進(jìn)行 INP 布線(xiàn),并通過(guò)將交流耦合電容器和 50Ω 電阻放置在非常靠近器件的位置,使 INM 引腳上的端接持續(xù)具有低寄生效應(yīng)。使用具有射頻質(zhì)量的 50Ω 電阻進(jìn)行端接。使頂層和內(nèi)層的接地平面與過(guò)孔維持縫合良好。
在器件下方放置散熱過(guò)孔,用于將頂部散熱焊盤(pán)與 PCB 內(nèi)層中的接地平面連接在一起。為了改善熱損耗問(wèn)題,請(qǐng)通過(guò)接地引腳(亦請(qǐng)參閱 節(jié) 7.4.2)將散熱焊盤(pán)連接到頂層接地平面。