ZHCSRO6B June 2024 – November 2025 TRF0208-SP
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RPV|12
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TRF0208-SP 是一款超高性能全差分放大器 (FDA)，專門針對射頻 (RF) 應用進行了優(yōu)化。在驅(qū)動高性能 AFE7950-SP 或 ADC12DJ5200-SP 等模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 時，此器件非常適合需要進行單端轉(zhuǎn)差分的交流耦合應用。片上匹配元件可簡化印刷電路板 (PCB) 的實現(xiàn)方案，在可用帶寬內(nèi)具有超高性能。此器件采用 TI 先進的互補 BiCMOS 工藝制造，并采用節(jié)省空間的 WQFN-FCRLF 封裝。
TRF0208-SP 由單軌電源供電，消耗約 138mA 的運行電流。斷電功能有助于實現(xiàn)節(jié)能。
器件信息
| 器件型號(1) | 等級 | 本體尺寸(2) |
|---|---|---|
| 5962R2420201PXE | 飛行等級 QMLP-RHA |
2.00mm × 2.00mm 質(zhì)量 = 7.558mg |
| TRF0208RPVTSP/EM | 工程樣片(3) |
(1) 有關(guān)更多信息，請參閱 節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。質(zhì)量為標稱值。
(3) 這些器件僅適用于工程評估。這些樣片按照非合規(guī)性流程進行加工處理。這些器件不適用于鑒定、量產(chǎn)、輻射測試或飛行用途。這些器件無法在完整 MIL 額定溫度范圍內(nèi)或整個使用壽命中保證其性能。
驅(qū)動高速 ADC 的 TRF0208-SP