ZHCSRO6B June 2024 – November 2025 TRF0208-SP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TRF0208-SP 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封裝,因此具有出色的熱屬性。將芯片下方的散熱焊盤連接到接地平面。如果可能,將接地平面在四個(gè)角處短接到芯片的其他接地引腳,以使熱量傳播到 PCB 頂層。使用一個(gè)散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層接地平面,以允許熱量傳播到內(nèi)層。