ZHCAB99 December 2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1
TI 使用 IEC/TR 62380 模型來估算此器件所用 [器件封裝類型] 封裝的封裝時基故障率。IEC/TR 62380 封裝模型主要涉及發(fā)生在封裝和 PCB 之間的熱膨脹導致的磨損。該模型包含的多個變量已經(jīng)替換為特定于器件的數(shù)據(jù)(如果可用),例如功耗和封裝熱特性。強烈建議用戶在“Mission Profile Tailoring”選項卡中應用其自有應用任務剖面,因為這對基礎封裝時基故障率具有重大影響。TI 的估算中默認使用汽車電機控制曲線。
大型汽車和工業(yè)應用中的 TI Field 數(shù)據(jù)指示隨機封裝故障率和器件永久性故障率,這些故障率比使用 IEC/TR 62380 生成的估算值至少低兩個數(shù)量級。TI 器件的設計對 IEC/TR 62380 中規(guī)定的磨損失效機制具有很高的裕度;大多數(shù)應用在產(chǎn)品壽命期內(nèi)不會接近磨損極限。也有人認為,磨損機制應被視為系統(tǒng)失效模式,因此不應包括在安全指標分析中。按照 IEC/TR 62380 標準生成的數(shù)據(jù)應視為保守估算值。