用戶需要根據(jù)具體用例定制此表。

“Pin Level Tailoring”選項卡獲取原始（基礎(chǔ)）封裝時基故障率并將其分布在器件的每個引腳（或焊球）之中。每個引腳將獲得等百分比的封裝時基故障。用戶應(yīng)參考本 FMEDA 和安全手冊來確定在其應(yīng)用中使用哪些器件引腳來提供安全相關(guān)功能。對于未使用的器件引腳，可將“Safety related HW element to be considered in the analysis?”標(biāo)記為“No”。這會從時基故障計算中刪除這些引腳，否則將會影響安全相關(guān)時基故障和所有得出的指標(biāo)。此外，可以為每個引腳應(yīng)用一項安全機制，以針對引腳失效提供診斷覆蓋。可以在“Diagnostic Coverage”選項卡右下角的“Pin Level Coverage”部分找到診斷列表。TI 可以根據(jù)器件的一個或多個預(yù)期用例預(yù)填充引腳電平定制選項。更改安全機制的選項會影響封裝對“Totals - ISO26262”選項卡中的硬件隨機失效概率指標(biāo) (PMHF) 和單點故障指標(biāo) (SPFM) 或硬件失效概率 (PFH) 的作用。