2 散熱器溫度傳感器監(jiān)測(cè)

如圖 1-1 中方案 2 所示，跟蹤關(guān)鍵元件溫度的一種常見(jiàn)方法是捕獲與待監(jiān)測(cè)的器件接觸的散熱器溫度。在機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，此類(lèi)應(yīng)用中的傳感器可以使用環(huán)氧樹(shù)脂、夾子或螺栓（如封裝允許）連接到散熱器。圖 2-1 顯示了該方法使用的等效熱電路，其中 R_?JC(top) 是從處理器/MCU 結(jié)點(diǎn)到器件頂部的熱阻。

使用這種溫度監(jiān)測(cè)方式時(shí)，由于散熱器的熱質(zhì)量相對(duì)較大，傳感器上測(cè)得的溫度將顯著滯后于實(shí)際處理器溫度。這種額外的熱質(zhì)量會(huì)減慢系統(tǒng)對(duì)元件溫度突然變化的響應(yīng)，并可能導(dǎo)致元件損壞。此外，由于接觸粘合劑因時(shí)間推移和溫度循環(huán)而分解，散熱器、傳感器和處理器之間的接觸最終會(huì)降低。仍可通過(guò)在系統(tǒng)表征方面進(jìn)行充分的謹(jǐn)慎處理來(lái)成功監(jiān)測(cè)此類(lèi)檢測(cè)應(yīng)用類(lèi)型中的元件溫度，從而為此類(lèi)極端情況提供足夠的安全裕度。