ZHCACK5A july 2021 – april 2023 TMP114 , TMP144
監(jiān)測(cè)關(guān)鍵元件溫度的最簡(jiǎn)單且常見(jiàn)的方法是將溫度傳感器直接放置在元件旁邊,使得熱量可通過(guò) PCB 和布線傳導(dǎo)至溫度檢測(cè) IC 或熱敏電阻。雖然這種方法成本極低且簡(jiǎn)單,但溫度傳感器容易受到環(huán)境溫度的熱干擾以及 PCB 上其他元件的熱量影響。當(dāng)元件和環(huán)境之間的溫差非常大時(shí),從關(guān)鍵元件輻射出的熱量也會(huì)迅速衰減。圖 3-1 通過(guò)熱仿真對(duì)此進(jìn)行了展示,其中使用了放置在大約 100°C 熱源附近電路板上的 TMP116 溫度傳感器。
圖 3-1 100°C 熱源附近 TMP116 的熱仿真如圖所示,隨著傳感器和元件之間的距離增加,溫度數(shù)據(jù)的質(zhì)量將迅速下降。