1 引言

在監(jiān)測(cè)系統(tǒng)關(guān)鍵元件的溫度時(shí)，如果精度（無(wú)論是用于補(bǔ)償還是安全關(guān)斷性能）越高，則為溫度控制環(huán)路提供的信息反饋就越好。在監(jiān)測(cè)處理器或 MCU 溫度的情況下，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)使用熱敏二極管引腳，這樣可使用外部溫度監(jiān)測(cè) IC 測(cè)量裸片的內(nèi)部溫度。當(dāng)可以使用內(nèi)部二極管，且二極管結(jié)構(gòu)良好，過(guò)熱行為嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn) BJT 時(shí)，該方法效果良好。

但在某些情況下，設(shè)計(jì)中未集成二極管，或者過(guò)熱特性使其無(wú)法用于溫度檢測(cè)，或造成溫度檢測(cè)質(zhì)量非常差。在這種情況下，設(shè)計(jì)人員可以選擇使用其處理器的內(nèi)部溫度傳感器（如有）。大多數(shù)現(xiàn)代處理器中所含檢測(cè)元件的主要缺點(diǎn)是精度極低，通常在 ±5°C 至 10°C 的溫度范圍內(nèi)。

圖 1-1 SMT 處理器溫度測(cè)量選項(xiàng)

更好的替代方法是使用外部集成溫度傳感器或熱敏電阻，從而提供盡可能高的精度。圖 1-1 顯示了測(cè)量處理器溫度的多種可能方案。方案 1 是使用內(nèi)部二極管或溫度傳感器。在方案 2 中，穿孔型封裝和探針中的或柔性電纜上的傳感器使用熱環(huán)氧樹(shù)脂固定在散熱器上。該選項(xiàng)的常見(jiàn)變體是將傳感器直接放置在處理器散熱器的加工孔或鉆孔中。方案 3 是將溫度傳感器（IC 或熱敏電阻）放置在 PCB 上的其他位置，使其盡可能靠近處理器/MCU。最后，方案 4 是將溫度傳感器直接放置在需要監(jiān)測(cè)的元件下方。此前，僅在所含插座須提供充分垂直間隙的應(yīng)用中，方案 4 才真正可行。此處使用 TI 推出的全新超薄溫度傳感器產(chǎn)品，即使在使用表面貼裝元件的應(yīng)用中，這些產(chǎn)品也支持采用此方法。