為了進(jìn)一步探討元件下方溫度監(jiān)測以及精度和響應(yīng)時(shí)間測試這一主題，將 TMP114 溫度傳感器放置在 IWR6843ISK 評估板上的 IWR6843 毫米波傳感器下方。對電路板布局布線文件進(jìn)行了修改，以便增加 TMP114 溫度傳感器尺寸，然后將通信和電源布線到接頭。這是為了確保雷達(dá)電路板的運(yùn)行不會中斷。

使用毫米波開箱即用演示確認(rèn)了雷達(dá)電路板修改后的正確操作。還使用了 X 射線圖像，收集了有關(guān) TMP114 溫度傳感器放置在 IWR6843 毫米波傳感器下方的更多信息。

為了比較元件下 TMP114 溫度傳感器的性能，在雷達(dá)處理器旁邊放置了一個(gè) TMP117 溫度傳感器。這樣設(shè)計(jì)的目的是使這兩個(gè)傳感器都可以與 MSP430 微控制器連接，以便在相同的 500ms 間隔內(nèi)讀回溫度數(shù)據(jù)。

圖 4-9 中顯示了 IWR6843 毫米波傳感器開始加熱時(shí)的溫升，其中顯示了兩款器件間的熱響應(yīng)和精度差異。隨著處理器溫度的升高，TMP117 溫度傳感器的平均測量值比 TMP114 溫度傳感器低 3.6°C。此外，TMP114 溫度傳感器能夠更快地響應(yīng)溫升，而這種熱響應(yīng)時(shí)間的增加表明此類傳感器放置方式十分有效。表 4-1 顯示了每個(gè)器件達(dá)到 30°C 的速度以及測試運(yùn)行結(jié)束時(shí)的每個(gè)測量值。尤其是在依賴過熱或欠溫關(guān)斷機(jī)制的系統(tǒng)中，快速熱響應(yīng)和更高的精度可以避免不必要的關(guān)斷，從而使系統(tǒng)運(yùn)行更長時(shí)間。