ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
待測(cè)試的電路板不使用高壓信號(hào),而是使用 1 平方英寸的銅焊盤(pán)來(lái)模擬高壓熱源。電路板浸沒(méi)在液態(tài)鎵中,使得銅焊盤(pán)完全浸沒(méi)在液態(tài)鎵中。將液態(tài)鎵倒入坩堝中,直至液態(tài)鎵的表面高度達(dá)到 ABS 蓋子的底部。每次倒入相同量的液態(tài)鎵,確保各次測(cè)試之間的條件一致。
圖 2-2 空坩堝
圖 2-3 裝有液態(tài)鎵的坩堝放置在油浴中