ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
2.6 測(cè)試結(jié)果
分別在兩塊電路板上運(yùn)行所有三個(gè)測(cè)試后，對(duì)每次測(cè)試的結(jié)果取平均值。結(jié)果表明，與任一 NTC 選項(xiàng)相比，ISOTMP35 的溫度響應(yīng)時(shí)間明顯更短，平均響應(yīng)時(shí)間為 3.127 秒。這是一個(gè)甚至比使用熱環(huán)氧樹脂的 NTC 都要好 10 倍的系數(shù)。另外值得注意的是，盡管 NTC 采用更小的封裝（可以提供更低的熱質(zhì)量，因此具有更短的熱響應(yīng)時(shí)間），但尺寸更大的 ISOTMP35 要快得多。
ISOTMP35 可達(dá)到 72°C 的平均最終溫度。在本實(shí)驗(yàn)中，因?yàn)樵跍y(cè)試過程中 ISOTMP35 完全暴露在空氣中（溫度為 25°C），所以無(wú)法達(dá)到 75°C。ISOTMP35 熱耦合到銅焊盤，但較低的空氣溫度仍然會(huì)拖累最終可達(dá)到的溫度。與 NTC 相比，這仍然是一項(xiàng)重大改進(jìn)，即使有熱環(huán)氧樹脂，NTC 也無(wú)法超過 66°C。
表 2-1 響應(yīng)時(shí)間和達(dá)到的最終溫度匯總
| DUT | 溫度響應(yīng)時(shí)間 1（秒） | 溫度響應(yīng)時(shí)間 2（秒） | 平均溫度響應(yīng)時(shí)間（秒） | 達(dá)到的最終溫度 1 (°C) | 達(dá)到的最終溫度 2 (°C) | 達(dá)到的平均最終溫度 (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISOTMP35 | 3.1s | 3.1s | 3.1s | 72.2°C | 71.9°C | 72.1°C |
| NTC 無(wú)環(huán)氧樹脂 | 74.9s | 81.6s | 78.3s | 61.7°C | 62.5°C | 62.1°C |
| NTC 有環(huán)氧樹脂 | 47.2s | 48.3s | 47.8s | 65.8°C | 63.9°C | 64.9°C |
圖 2-9 溫度響應(yīng)時(shí)間結(jié)果