ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
2.3 第 3 步：浸沒銅焊盤
液態(tài)鎵的表面恰好上升到銅焊盤的邊緣，用白色箭頭標記。銅焊盤延伸至阻焊層下方，直至封裝的邊緣（用白色箭頭內(nèi)的線來標記）。ISOTMP35 通過焊接到銅焊盤來進行熱連接。但是，ISOTMP35 封裝的任何部分實際上都不會與液態(tài)鎵直接接觸。這樣做是為了確保 ISOTMP 接收到的所有熱能都來自銅的導熱性，而不是來自傾倒在傳感器上的液態(tài)鎵。
圖 2-4 測試 PCB 的 PCB 層視圖
圖 2-5 測試 PCB 上安裝的 ISOTMP35
圖 2-6 測試 PCB 置于液態(tài)鎵中進行熱響應(yīng)測試