1 簡介

TI PicoStar? 封裝支持超小超薄器件外形。與 SOT-5x3 封裝等傳統(tǒng)光學(xué)封裝相比，OPT4001YMN-Q1 等 TI 光傳感器件可將器件面積減小五分之四 (1mm x 0.8mm)，將器件厚度減小三分之二 (0.226mm)。

此外，光傳感器 PicoStar? 封裝支持朝下組裝，以便集成在空間受限的應(yīng)用中，并更大限度地減少雜散光泄漏。有關(guān)該封裝的更多詳細信息，請參閱采用 TI 超薄 PicoStar 封裝光傳感器的優(yōu)勢 應(yīng)用簡報。這些優(yōu)勢帶來了一些獨特的組裝要求，本文檔對此進行了概述。