4 可靠性建議

為了更大限度地提高器件可靠性，TI 建議在器件頂部施加一滴環(huán)氧樹脂。該環(huán)氧樹脂滴需要足夠大，以覆蓋器件并與器件所有側(cè)面的 FPCB 接觸。施加的環(huán)氧樹脂量需要控制，確保環(huán)氧樹脂不會在器件底部的器件檢測區(qū)域附近流動。氣動環(huán)氧樹脂分配器可控制沉積的環(huán)氧樹脂量，并確保在器件之間保持一致性。該環(huán)氧樹脂滴旨在避免器件直接接觸外部物體，并通過在器件和柔性 PCB 之間提供額外的穩(wěn)定性來提高板級可靠性。

圖 4-1 環(huán)氧樹脂施加示例側(cè)視圖

環(huán)氧樹脂的額定溫度必須高于應(yīng)用預(yù)期的最大溫度范圍。需要選擇環(huán)氧樹脂的粘度以使環(huán)氧樹脂能夠流動，從而接觸器件和柔性 PCB 之間的焊點。不過，環(huán)氧樹脂不能流動，以免妨礙或侵入檢測區(qū)域的視場。圖 4-2 展示了通過柔性 PCB 切口看到的正確的環(huán)氧樹脂施加示例。

圖 4-2 環(huán)氧樹脂施加示例底視圖

不同切口形狀（十字形、圓形、矩形等）的環(huán)氧樹脂施加指南是相似的。需要注意的是，環(huán)氧樹脂不要通過切口流到 FPCB 或檢測區(qū)域的另一側(cè)。例如，在十字形切口圖像中可以看到器件和柔性電路板之間的間隙，這些間隙可以實現(xiàn)非常大的視場。確保環(huán)氧樹脂不會通過這些間隙流入傳感器的視場。