3 處理

PicoStar? 封裝是一塊活性硅，沒有環(huán)氧樹脂類封裝或其他加固材料的機(jī)械保護(hù)。該設(shè)計(jì)可以使器件盡可能薄。請(qǐng)格外注意輕輕地處理器件，以免器件破裂或損壞。使用尺寸合適的真空操作工具來(lái)處理器件。

焊接好器件后，需要小心處理柔性 PCB，以確保 PCB 不會(huì)在器件放置區(qū)域發(fā)生彎曲，否則會(huì)使焊點(diǎn)承受應(yīng)力。