ZHCUBZ9 May   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
   5. 1.5 通用德州儀器 (TI) 高壓評(píng)估模塊 (TI HV EVM) 用戶安全指南
7. 2硬件
   1. 2.1 硬件信息
   2. 2.2 連接程序
8. 3軟件
   1. 3.1 GUI 設(shè)置
   2. 3.2 系統(tǒng)概述
      1. 3.2.1 系統(tǒng) ISR 周期
      2. 3.2.2 系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電壓
      3. 3.2.3 系統(tǒng)校準(zhǔn)
         1. 3.2.3.1 直流偏置校準(zhǔn)
         2. 3.2.3.2 溫度校準(zhǔn)
         3. 3.2.3.3 自動(dòng)檢測(cè)校準(zhǔn)
         4. 3.2.3.4 清洗和電源校準(zhǔn)
      4. 3.2.4 系統(tǒng)清洗
      5. 3.2.5 系統(tǒng)診斷
   3. 3.3 GUI 概述
      1. 3.3.1 GUI 頂層布局
         1. 3.3.1.1 上方窗格
         2. 3.3.1.2 下方窗格
         3. 3.3.1.3 中間窗格
      2. 3.3.2 High Level Page
         1. 3.3.2.1 Burst Parameters
         2. 3.3.2.2 校準(zhǔn)設(shè)置
            1. 3.3.2.2.1 電壓和電流檢測(cè)電路
         3. 3.3.2.3 清洗模式設(shè)置
            1. 3.3.2.3.1 自動(dòng)清洗
            2. 3.3.2.3.2 水漬清洗
            3. 3.3.2.3.3 除冰清洗
            4. 3.3.2.3.4 泥點(diǎn)清洗模式
         4. 3.3.2.4 電源和診斷設(shè)置
      3. 3.3.3 Register Map Page
      4. 3.3.4 I2C 配置頁(yè)面
      5. 3.3.5 GUI 函數(shù)
         1. 3.3.5.1 監(jiān)控通信狀態(tài)
         2. 3.3.5.2 加載和保存配置文件
            1. 3.3.5.2.1 MSP430 固件編程
         3. 3.3.5.3 重新初始化系統(tǒng)
         4. 3.3.5.4 故障和標(biāo)志監(jiān)視及清除
         5. 3.3.5.5 運(yùn)行校準(zhǔn)
         6. 3.3.5.6 運(yùn)行清洗模式
         7. 3.3.5.7 運(yùn)行診斷模式
         8. 3.3.5.8 運(yùn)行中止
         9. 3.3.5.9 腳本錄制
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)