ZHCUCK8C December   2022  – May 2024

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1通用德州儀器 (TI) 高壓評(píng)估模塊 (TI HV EVM) 用戶安全指南
5. 2引言
6. 3入門
   1. 3.1 評(píng)估套件內(nèi)容
   2. 3.2 連接程序
   3. 3.3 GUI 設(shè)置
7. 4系統(tǒng)概述
   1. 4.1 系統(tǒng) ISR 周期
   2. 4.2 系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電壓
   3. 4.3 系統(tǒng)校準(zhǔn)
      1. 4.3.1 直流偏置校準(zhǔn)
      2. 4.3.2 溫度校準(zhǔn)
      3. 4.3.3 自動(dòng)檢測(cè)校準(zhǔn)
      4. 4.3.4 清洗和電源校準(zhǔn)
   4. 4.4 系統(tǒng)清洗
   5. 4.5 系統(tǒng)診斷
8. 5GUI 概述
   1. 5.1 GUI 頂層布局
      1. 5.1.1 上方窗格
      2. 5.1.2 下方窗格
      3. 5.1.3 中間窗格
   2. 5.2 頂層頁(yè)面
      1. 5.2.1 Burst Parameters
      2. 5.2.2 校準(zhǔn)設(shè)置
         1. 5.2.2.1 電壓和電流檢測(cè)電路
      3. 5.2.3 清洗模式設(shè)置
         1. 5.2.3.1 自動(dòng)清洗
         2. 5.2.3.2 水漬清洗
         3. 5.2.3.3 除冰清洗
         4. 5.2.3.4 泥點(diǎn)清洗模式
      4. 5.2.4 電源和診斷設(shè)置
   3. 5.3 寄存器映射頁(yè)面
   4. 5.4 I2C 配置頁(yè)面
   5. 5.5 GUI 函數(shù)
      1. 5.5.1 監(jiān)控通信狀態(tài)
      2. 5.5.2 加載和保存配置文件
         1. 5.5.2.1 MSP430 固件編程
      3. 5.5.3 重新初始化系統(tǒng)
      4. 5.5.4 故障和標(biāo)志監(jiān)視及清除
      5. 5.5.5 運(yùn)行校準(zhǔn)
      6. 5.5.6 運(yùn)行清洗模式
      7. 5.5.7 運(yùn)行診斷模式
      8. 5.5.8 運(yùn)行中止
      9. 5.5.9 腳本錄制
9. 6硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 6.1 原理圖
   2. 6.2 PCB 布局
   3. 6.3 物料清單 (BOM)
10. 7修訂歷史記錄