ZHCSLW7B August 2022 – October 2023 DRV8462
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | DDW | DDV | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 22.2 | 44.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 9.1 | 0.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 5.3 | 18.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | 0.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 5.3 | 18.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.7 | 不適用 | °C/W |
對(duì)于 DDV 封裝，由于裸焊盤位于封裝頂部，因此 RθJC(top) 是最重要的熱阻參數(shù)。