ZHCS219D July 2011 – December 2024 DRV8803
PRODUCTION DATA
DRV8803DW 封裝使用標(biāo)準(zhǔn) SOIC 外形，但其中心引腳在內(nèi)部熔合到芯片焊盤，以更高效地實(shí)現(xiàn)器件散熱。封裝每一側(cè)的兩個(gè)中心引線應(yīng)連接在一起，并且連接到 PCB 上盡可能大的覆銅區(qū)域，以便器件散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
一般來說，提供的覆銅區(qū)域面積越大，消耗的功率就越多。
DRV8803PWP（HTSSOP 封裝）和 DRV8803DYZ（SOT-23-THN 封裝）使用外露的散熱焊盤。外露焊盤可去除器件上的熱量。為了確保正常運(yùn)行，該焊盤必須熱接至 PCB 上的覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。在帶有接地平面的多層 PCB 上，可以通過增加多個(gè)過孔將散熱墊連接到接地平面來實(shí)現(xiàn)這種連接。在沒有內(nèi)部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一側(cè)增加覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
有關(guān)如何設(shè)計(jì) PCB 的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 www.ti.com 上的 TI 應(yīng)用報(bào)告《PowerPAD 耐熱增強(qiáng)型封裝》（文獻(xiàn)編號(hào)：SLMA002）和 TI 應(yīng)用簡報(bào)《PowerPAD 速成》（文獻(xiàn)編號(hào)：SLMA004）。