ZHCS219D July 2011 – December 2024 DRV8803
PRODUCTION DATA
放置大容量電容器時(shí)，應(yīng)盡量縮短通過電機(jī)驅(qū)動器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度應(yīng)盡可能寬，并且在連接 PCB 層時(shí)應(yīng)使用許多過孔。這些做法可更大限度地減少電感并允許大容量電容器提供大電流。
小值電容器應(yīng)為陶瓷電容器，并靠近器件引腳放置。
大電流器件輸出應(yīng)使用寬金屬布線。
器件散熱焊盤應(yīng)焊接到 PCB 頂層接地平面。應(yīng)使用多個(gè)過孔連接到較大的底層接地平面。使用大金屬平面和多個(gè)過孔有助于散發(fā)器件中產(chǎn)生的 I2 × RDS(on) 熱量。