PCB 布局是衡量優(yōu)秀電源設(shè)計(jì)的一個重要部分。有多條路徑傳導(dǎo)高轉(zhuǎn)換率電流或電壓，這些電流或電壓可能與雜散電感或寄生電容相互作用，從而產(chǎn)生噪聲和 EMI 或降低電源性能。
- 為了協(xié)助消除上述問題，通過采用優(yōu)質(zhì)介電材料的低 ESR 陶瓷電容器將 VIN 引腳旁路至 GND。將 CIN 放置在盡可能靠近 LM5164-Q1 VIN 和 GND 引腳的位置。輸入和輸出電容器的接地必須包含連接到 GND 引腳和 GND 焊盤的局部頂層平面。
- 最大限度地減少輸入電容器與 VIN 和 GND 引腳連接形成的環(huán)路面積。
- 將電感器靠近 SW 引腳放置。最大限度地減少 SW 走線或平面的面積，以防止過度電容耦合。
- 將 GND 引腳直接連接到器件下方的電源焊盤和散熱 PCB 接地平面。
- 在中間層的第 2 層（位于功率級下方）中使用接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- 將單點(diǎn)接地連接到該平面。將反饋的接地連接 RON 和使能元件連接到接地平面。這樣可防止任何開關(guān)或負(fù)載電流在模擬接地走線中的流動。如果接地處理不好，會導(dǎo)致負(fù)載調(diào)節(jié)性能下降或輸出電壓紋波不正常。
- VIN、VOUT 和接地總線連接越寬越好。這可減小轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的壓降并提高效率。
- 盡可能減小到 FB 引腳的布線長度。將反饋電阻器 RFB1 和 RFB2 靠近 FB 引腳放置。將 CFF（如果需要）與 RFB1 直接并聯(lián)放置。如果負(fù)載端輸出設(shè)定值的精度非常重要，則連接負(fù)載端的 VOUT 檢測。VOUT 檢測路徑應(yīng)遠(yuǎn)離噪聲節(jié)點(diǎn)，最好從屏蔽層另外一面的一層中經(jīng)過。
- RON 引腳對噪聲敏感。因此，將 RRON 電阻器放在盡可能靠近器件的位置，并以最短的走線長度進(jìn)行布線。RON 到 GND 的寄生電容不得超過 20pF。
- 為 LM5164-Q1 提供足夠的散熱，以將結(jié)溫保持在 150°C 以下。對于滿額定負(fù)載運(yùn)行，頂部接地層是一個重要的散熱區(qū)域。使用一系列散熱過孔將外露焊盤連接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多個覆銅層，那么這些散熱過孔必須連接到內(nèi)層散熱接地平面。