ZHCSIT4C September 2018 – December 2025 LM5164-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM5164-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDA (SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 43.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 59.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 16.1 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 4.0 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 16.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 3.9 | °C/W |