ZHCSST2 November 2024 LMG2640
PRODUCTION DATA
大型 QFN 封裝可能會(huì)承受較高的焊點(diǎn)應(yīng)力。建議采用幾種最佳實(shí)踐來(lái)消除焊點(diǎn)應(yīng)力。首先,必須遵循表 4-1 中有關(guān) NC1、NC2 和 NC3 固定引腳的說(shuō)明。其次,所有電路板焊盤(pán)都必須為非阻焊層限定 (NSMD),如機(jī)械數(shù)據(jù) 中的焊盤(pán)圖案示例所示。最后,連接到 NSMD 焊盤(pán)的任何電路板跡線必須小于其所連接焊盤(pán)側(cè)焊盤(pán)寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋,跡線就必須保持這個(gè) 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對(duì)布線尺寸就沒(méi)有限制了。布局示例 中遵循了所有這些建議。