ZHCSTP6A May 2024 – November 2025 LMG2650
PRODUCTION DATA
大型 QFN 封裝可能會(huì)承受較高的焊點(diǎn)應(yīng)力。建議采用幾種最佳實(shí)踐來消除焊點(diǎn)應(yīng)力。首先,必須遵循 節(jié) 4 部分中有關(guān) NC 錨引腳的說明。其次,所有電路板焊盤都必須為非阻焊層限定 (NSMD),如 節(jié) 11 部分中的焊盤圖案示例所示。最后,確認(rèn)連接到 NSMD 焊盤的任何電路板跡線必須小于其所連接焊盤側(cè)焊盤寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋,跡線就必須保持這個(gè) 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對(duì)布線尺寸就沒有限制了。節(jié) 8.4.2 中遵循了所有這些建議。