ZHCSUG9C January 2024 – March 2025 LMG3100R017 , LMG3100R044
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | LMG3100R017 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| QFN | |||
| 15 引腳 | |||
| R θJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 29.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.39 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 5.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 5.4 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 3.1 | °C/W |