| 熱指標(biāo) (1) |
LMG3100R044 |
單位 |
| QFN |
| 15 引腳 |
| R θJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
|
°C/W |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼(頂部)熱阻 |
|
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
|
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
|
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
|
°C/W |
| RΘJC(bot) |
結(jié)至外殼(底部)熱阻 |
|
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息,請(qǐng)參閱
IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告
SPRA953。