ZHCSUJ6A February 2025 – December 2025 LMG3650R025
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LMG365xR025 是硅基板上生長的橫向器件。熱焊盤與設備源電連接和熱連接。在高功耗應用中,僅利用 PCB 進行冷卻可能不足以將器件保持在合理溫度。為了提升器件散熱性能,TI 建議在 PCB 背面連接能夠吸收更多熱量的散熱器。利用電源平面、較厚的覆銅層與多個散熱過孔,LMG365xR025 中散發(fā)的熱量能夠在 PCB 中擴散出去,有效地傳遞至 PCB 另一側。通過將頂部銅層與底層連接,散熱過孔可使熱流繞過低熱傳導的 FR4 層。因此,PCB 的整體有效導熱性有所提高。散熱過孔通常通過機械鉆孔形成。由于空氣是較差的導熱體,建議在過孔內(nèi)表面鍍銅層,以便將熱量垂直傳導到 PCB 中。為了獲得更好的熱性能,請使用更高的過孔鍍層厚度。為了進一步改善散熱過孔的影響,請使用高導熱環(huán)氧樹脂或銅填充空氣間隙。還應該蓋好位于器件封裝中的過孔。如果沒有封蓋,焊盤上的焊料會泄漏到過孔中,從而導致器件下方出現(xiàn)焊料空洞??衫脽峤缑娌牧?(TIM),在 PCB 背面安裝一個散熱器。從散熱器下方的電路板背面移除阻焊層,實現(xiàn)更有效的散熱效果。