ZHCSXY0A March 2025 – December 2025 TPS65214
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說明
- 7.3.1 上電時序
- 7.3.2 下電時序
- 7.3.3 按鈕和使能輸入 (EN/PB/VSENSE)
- 7.3.4 通過 I2C 命令發(fā)出的關(guān)斷請求
- 7.3.5 首次電源檢測 (FSD)
- 7.3.6 具有自動上電功能時的輸入電壓壓擺率
- 7.3.7 降壓轉(zhuǎn)換器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
- 7.3.8 線性穩(wěn)壓器（LDO1 和 LDO2）
- 7.3.9 復(fù)位到 SoC (nRSTOUT)
- 7.3.10 中斷引腳 (nINT)
- 7.3.11 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
- 7.3.12 通用輸入/輸出和電壓選擇引腳 (GPIO/VSEL)
- 7.3.13 通用輸出和 nWAKEUP (GPO/nWAKEUP)
- 7.3.14 通過 I2C 命令發(fā)出 RESET 請求
- 7.3.15 寄存器訪問控制
- 7.3.16 與 I2C 兼容的接口
- 7.4 器件功能模式
- 8 用戶寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VAF|24
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 TPS65214 VAF 封裝 24 引腳 QFN（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 |
未使用情況下的連接 |
|
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| MODE/STBY | 1 | I |
配置為 MODE：連接到 SoC 或硬接線上拉/下拉。強(qiáng)制降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)入 PWM 或允許自動進(jìn)入 PFM 模式。 |
不適用（根據(jù)配置連接高電平或低電平，參閱 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)） |
| I | 配置為 STBY：低功耗模式命令，關(guān)閉所選電源軌。MODE 和 STBY 這兩種功能可以組合。該引腳對電平敏感。 | |||
| FB_B2 |
2 |
I | Buck2 的反饋輸入。連接到 Buck2 輸出濾波器。標(biāo)稱輸出電壓通過 NVM 配置。 | 連接到 GND |
| VLDO2 |
3 |
PWR | LDO2 的輸出電壓。標(biāo)稱輸出電壓通過 NVM 配置。使用 2.2μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。 | 保持懸空 |
| VSYS/PVIN_LDO12 |
4 |
PWR | 基準(zhǔn)系統(tǒng)的輸入電源以及 LDO1 與 LDO2的電源輸入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。 | 不適用 |
| VLDO1 |
5 |
PWR | LDO1 的輸出電壓。標(biāo)稱輸出電壓通過 NVM 配置。使用 2.2μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。 | 保持懸空 |
| AGND | 6 | GND | 模擬 GND 的接地引腳 | 不適用 |
| VDD1P8 |
7 |
PWR | 內(nèi)部基準(zhǔn)電壓：僅供器件內(nèi)部使用。不要連接外部負(fù)載。使用 2.2μF 陶瓷電容器，將該引腳旁路至地。 | 不適用 |
| FB_B1 |
8 |
I | Buck1 的反饋輸入。連接到 Buck1 輸出濾波器。標(biāo)稱輸出電壓通過 NVM 配置。 | 連接到 GND |
| GPO/nWAKEUP |
9 |
O | 配置為 GPO：通用開漏輸出。可在上電和斷電序列中進(jìn)行配置，從而啟用外部電源軌。 | 保持懸空 |
| O | 配置為 nWAKEUP：向主機(jī)發(fā)送信號，以便指示上電事件。該引腳為低電平有效的開漏輸出。 | |||
| PGND |
10 |
GND | 電源地。該接地連接必須在 PCB 上從兩側(cè)（引腳 10 與引腳 22）布線。通過直接位于 TPS65214 下方的多個互連過孔，將外露焊盤連接至連續(xù)接地層，以便最大限度提高電氣與熱傳導(dǎo)性能。 | 不適用 |
| LX_B1 |
11 |
PWR | Buck1 的開關(guān)引腳。將 Buck1 電感器的一側(cè)連接到此引腳。 | 保持懸空 |
| PVIN_B1 |
12 |
PWR | BUCK1 的電源輸入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。PVIN_B1 引腳上的電壓不得超過 VSYS 引腳上的電壓。 | 連接到 VSYS |
| SDA |
13 |
I/O | I2C 串行端口的數(shù)據(jù)引腳。I2C 邏輯電平取決于外部上拉電壓。 | 連接到 VIO |
| SCL |
14 |
I | I2C 串行端口的時鐘引腳。I2C 邏輯電平取決于外部上拉電壓。 | 連接到 VIO |
| nINT |
15 |
O | 中斷請求輸出。在故障條件下，開漏驅(qū)動器拉至低電平。位清零時釋放。 | 保持懸空 |
| GPIO/VSEL |
16 |
O |
配置為 GPO：通用開漏輸出?？稍谏想姾蛿嚯娦蛄兄羞M(jìn)行配置，從而啟用外部電源軌。 |
不適用（根據(jù)配置懸空或連接高電平或低電平，參閱 通用輸入/輸出和電壓選擇引腳 (GPIO/VSEL)） |
| I |
配置為 GPI：可在上電與斷電序列中配置，以便啟用一個或多個器件電源軌。 |
|||
| I | 配置為 VSEL_BUCK：Buck1 或 Buck3 VOUT 選擇。通過外部電阻器硬接線上拉、下拉或浮動。 | |||
| nRSTOUT |
17 |
O | 復(fù)位輸出至 SoC。由序列發(fā)生器控制。ACTIVE 狀態(tài)下為高電平。STBY 狀態(tài)下為可配置電平。 | 保持懸空 |
| FB_B3 |
18 |
I | Buck3 的反饋輸入。連接到 Buck3 輸出濾波器。標(biāo)稱輸出電壓通過 NVM 配置。 | 連接到 GND |
| EN/PB/VSENSE |
19 |
I |
配置為 EN：器件使能引腳，高電平為 ON 請求，低電平為 OFF 請求。 |
不適用（配置為 EN 并連接至 VSYS） |
| I | 配置為 PB：按鈕監(jiān)視器輸入。600ms 低電平是一個 ON 請求，8s 低電平是一個 OFF 請求。 | |||
| I | 配置為 VSENSE：電源故障比較器輸入。使用從輸入端連接到前置穩(wěn)壓器并將該引腳接地的電阻分壓器來設(shè)置檢測電壓。檢測前置穩(wěn)壓器上的上升/下降電壓并觸發(fā) ON/OFF 請求。在 PB 配置中，該引腳對邊沿變化敏感，并有等待時間；而在 EN 和 VSENSE 配置中，該引腳有抗尖峰脈沖時間。 | |||
| PVIN_B3 |
20 |
PWR | BUCK3 的電源輸入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。PVIN_B3 引腳上的電壓不得超過 VSYS 引腳上的電壓。 | 連接到 VSYS |
| LX_B3 |
21 |
PWR | Buck3 的開關(guān)引腳。將 Buck3 電感器的一側(cè)連接到此引腳。 | 保持懸空 |
| PGND |
22 |
GND | 電源地。該接地連接必須在 PCB 上從兩側(cè)（引腳 10 與引腳 22）布線。通過直接位于 TPS65214 下方的多個互連過孔，將外露焊盤連接至連續(xù)接地層，以便最大限度提高電氣與熱傳導(dǎo)性能。 | 不適用 |
| LX_B2 |
23 |
PWR | Buck2 的開關(guān)引腳。將 Buck2 電感器的一側(cè)連接到此引腳。 | 保持懸空 |
| PVIN_B2 |
24 |
PWR | BUCK2 的電源輸入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷電容器將此引腳旁路至地。PVIN_B2 引腳上的電壓不得超過 VSYS 引腳上的電壓。 | 連接到 VSYS |