ZHCUBL6A December 2023 – January 2026 CC3300 , CC3300MOD , CC3301 , CC3301MOD , CC3351 , CC3351MOD
3.3 射頻 (RF)
圖 3-10 和圖 3-11 展示了射頻部分，如 CC330x 和 CC335x 參考設(shè)計(jì)中所示。為了達(dá)到峰值性能，設(shè)計(jì)布局的這個(gè)區(qū)域時(shí)必須特別小心。不良布局會導(dǎo)致輸出功率、EVM、靈敏度和頻譜屏蔽的性能下降。
圖 3-10 是從 CC330x 參考設(shè)計(jì)文件中提取的樣圖。
圖 3-10 CC330x 參考設(shè)計(jì)射頻路徑圖 3-11 是從 CC335x 參考設(shè)計(jì)文件中提取的樣圖。
在圖 3-11 中，藍(lán)色跡線是 RF_BG 跡線 (2.4GHz)，米色跡線是 RF_A 跡線 (5GHz)，綠色跡線是連接到雙工器公共端口（路由至天線）的組合射頻跡線。
圖 3-11 CC335x 參考設(shè)計(jì)射頻路徑盡可能密切地遵循參考設(shè)計(jì)，并遵守以下指南列表：
- 射頻布線具有恒定的 50Ω 特性阻抗。通過根據(jù)電介質(zhì)、層堆疊、接地屏幕間距和布線厚度來匹配 CPWG，從而實(shí)現(xiàn)此值。這些參數(shù)在整個(gè)布線長度上必須保持一致。
- 整個(gè)射頻布線只應(yīng)位于 PCB 的頂層，并且緊挨著下面的層應(yīng)是一個(gè)恒定的接地平面（XTAL 切口除外）作為布線參考。
- 射頻軌跡盡可能干凈筆直，天線前、帶通濾波器和匹配濾波器旁沒有任何元件。該操作可避免不必要的元件與元件耦合。如果不能使用直射頻布線，則可接受圓形曲線。
- 射頻布線要盡可能與其他元件隔離來減少噪聲。接地平面環(huán)繞射頻布線，且接地過孔拼接之間的距離小于最小波長的 1/8。
- 帶通濾波器要盡可能遠(yuǎn)離 RF_BG 引腳（引腳 2）以及引腳 4 和 5 上的 VDDA 去耦電容器（在設(shè)計(jì)空間限制范圍內(nèi)）。
- 在帶通濾波器 (BPF) 的兩個(gè)接地焊盤之間放置一個(gè)接地過孔。連接 BPF 兩側(cè)的接地平面，以便為整個(gè)區(qū)域啟用一個(gè)公共接地平面。在 BPF 和 PA_LDO_OUT 去耦電容器（引腳 1）之間的接地平面中，增加接地過孔拼接。
- 射頻布線附近不要有高頻信號布線或測試點(diǎn)。
- 僅 CC335x：雙工器的放置方式應(yīng)使 RF_A 布線盡可能短（將 RF_A 引腳（引腳 38）連接到雙工器高端口的布線）。布線時(shí)，RF_A 布線比 RF_BG 布線具有更高布局優(yōu)先級。
射頻性能的另一個(gè)影響因素是堆疊。例如，表 3-1 包含 BP-CC3351 設(shè)計(jì)中使用的堆疊（從上到下）。
| 層 | 名稱 | 厚度 | εr |
|---|---|---|---|
| 頂部阻焊層 | |||
| 頂部焊錫層 | 1.00mil | 3.5 | |
| 1 | 頂層 | 1.85mil | |
| 電介質(zhì) 1 | 5.48mil | 4.2 | |
| 2 | L02_GND | 1.26mil | |
| 電介質(zhì) 2 | 42.82mil | 4.2 | |
| 3 | L03_PWR | 1.26mil | |
| 電介質(zhì) 3 | 5.48mil | 4.2 | |
| 4 | 底層 | 1.85mil | |
| 底部焊錫層 | 1.00mil | 3.5 | |
| 底部阻焊層 |
來自器件的射頻信號使用共面波導(dǎo) (CPW-G) 結(jié)構(gòu)路由到天線。此結(jié)構(gòu)為濾波器間隙實(shí)現(xiàn)更大程度的隔離，為射頻線路提供屏蔽。為了實(shí)現(xiàn) 50? 的阻抗，必須考慮堆疊及布線測量。圖 3-12 和圖 3-13 以 BP-CC3351 EVM 為例展示了計(jì)算布線阻抗的示例。
此圖像來自 BP-CC3351 設(shè)計(jì)文件。
圖 3-12 進(jìn)行射頻布線測量的示例
圖 3-13 計(jì)算布線阻抗的示例