ZHCSXH7A June 2024 – September 2024 BQ51013C-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | BQ51013C-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RHL (VQFN) | ||||
| 20 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 37.2 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 30.0 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 14.0 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.4 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.9 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 3.3 | °C/W | |