ZHCSXH7A June 2024 – September 2024 BQ51013C-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 Qi 無線電源系統(tǒng)詳細信息和 BQ51013C-Q1 電源傳輸流程圖
- 8.3.2 動態(tài)整流器控制
- 8.3.3 動態(tài)效率調(diào)節(jié)
- 8.3.4 RILIM 計算
- 8.3.5 輸入過壓
- 8.3.6 適配器使能功能和 EN1/EN2 控制
- 8.3.7 結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包（WPC 標(biāo)頭 0x02）
- 8.3.8 狀態(tài)輸出
- 8.3.9 WPC 通信方案
- 8.3.10 通信調(diào)制器
- 8.3.11 自適應(yīng)通信限制
- 8.3.12 同步整流
- 8.3.13 溫度檢測電阻網(wǎng)絡(luò) (TS)
- 8.3.14 TS/CTRL 引腳的三態(tài)驅(qū)動器建議
- 8.3.15 熱保護
- 8.3.16 WPC v2.0 合規(guī)性 - 異物檢測
- 8.3.17 接收器線圈負載線路分析
- 8.4 器件功能模式
- 9 應(yīng)用和實施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
訂購信息
6 引腳配置和功能
A. 外露散熱焊盤應(yīng)連接到地。
圖 6-1 RHL 封裝20 引腳 VQFN頂視圖表 6-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| AC1 | 2 | I | 來自接收器線圈的交流輸入。 |
| AC2 | 19 | I | |
| AD | 9 | I | 如果使用 AD 功能，則將此引腳連接到有線適配器輸入端。當(dāng)對此引腳施加 VAD-Pres 時，禁用無線充電，且 AD_EN 驅(qū)動為低電平。在 AD 至 PGND 之間連接一個 1μF 電容器。如果未使用，則不需要該電容器，AD 應(yīng)直接連接到 PGND。 |
| AD-EN | 8 | O | 當(dāng)有線充電激活時，用于外部 PFET 的推挽驅(qū)動器。未使用時保持懸空。 |
| BOOT1 | 3 | O | 用于驅(qū)動同步整流器的高側(cè) FET 的自舉電容器。在 BOOT1 和 AC1 之間以及 BOOT2 和 AC2 之間各連接一個 10nF 陶瓷電容器。 |
| BOOT2 | 17 | O | |
| CHG | 7 | O | 開漏輸出 - 啟用 OUT 時激活。如果未使用，則懸空或連接到 PGND。 |
| CLAMP2 | 16 | O | 開漏 FET，用于非功率耗散過壓交流鉗位保護。當(dāng) RECT 電壓高于 15V 時，兩個開關(guān)都將打開且電容器將充當(dāng)?shù)妥杩箒肀Ｗo器件免受損壞。如果已使用，則使用電容器將 CLAMP1 連接到 AC1，將 CLAMP2 連接到 AC2。建議連接 0.47μF 電容器。 |
| CLAMP1 | 5 | O | |
| COMM1 | 6 | O | 開漏輸出用于通過改變反射阻抗與主器件進行通信。在 COMM1 和 AC1 之間連接一個電容器并在 COMM2 和 AC2 之間連接一個電容器，以便進行容性負載調(diào)制。對于電阻調(diào)制，請通過單個電阻器將 COMM1 和 COMM2 連接至 RECT。有關(guān)更多信息，請參閱節(jié) 8.3.10。 |
| COMM2 | 15 | O | |
| EN1 | 10 | I | 允許用戶啟用和禁用無線和有線充電 <EN1 EN2> 的輸入： <00> 除非 AD 電壓 > VAD_Pres，否則將啟用無線充電。 <01> 禁用動態(tài)通信電流限制。 <10> AD EN 拉至低電平，禁用無線充電。 <11> 禁用有線和無線充電。 |
| EN2 | 11 | I | |
| FOD | 14 | I | 用于整流功率測量的輸入。有關(guān)詳細信息，請參閱節(jié) 8.3.16。 |
| ILIM | 12 | I/O | 用于過流限制的編程引腳。ILIM 到 GND 的總電阻 (RILIM) 設(shè)置電流限制。圖 9-1 中顯示的原理圖將 RILIM 顯示為 R1 + RFOD。節(jié) 7.5和圖 9-1提供了詳細信息。 |
| OUT | 4 | O | 輸出引腳，向負載供電。 |
| PGND | 1、20 | 電源地 | |
| RECT | 18 | O | 用于內(nèi)部同步整流器的濾波電容器。將一個陶瓷電容器連接到 PGND。根據(jù)功率級別，值可能為 4.7μF 至 22μF。 |
| TS/CTRL | 13 | I | 雙功能引腳：溫度檢測 (TS) 和控制 (CTRL) 引腳功能。 要實現(xiàn) TS 功能，請通過負溫度系數(shù) (NTC) 電阻將 TS/CTRL 接地。如果不需要 NTC 功能，請將 10kΩ 電阻器連接到 PGND。有關(guān)更多詳細信息，請參閱節(jié) 8.3.13。 對于 CTRL 功能，拉至低于 VCTRL-Low 或拉至高于 VCTRL-High，以便發(fā)送結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包。有關(guān)更多詳細信息，請參閱表 8-4。 |
| — | PAD | — | 外露散熱焊盤應(yīng)接地 (PGND) |