ZHCSXH7A June 2024 – September 2024 BQ51013C-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 Qi 無線電源系統(tǒng)詳細(xì)信息和 BQ51013C-Q1 電源傳輸流程圖
- 8.3.2 動(dòng)態(tài)整流器控制
- 8.3.3 動(dòng)態(tài)效率調(diào)節(jié)
- 8.3.4 RILIM 計(jì)算
- 8.3.5 輸入過壓
- 8.3.6 適配器使能功能和 EN1/EN2 控制
- 8.3.7 結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包（WPC 標(biāo)頭 0x02）
- 8.3.8 狀態(tài)輸出
- 8.3.9 WPC 通信方案
- 8.3.10 通信調(diào)制器
- 8.3.11 自適應(yīng)通信限制
- 8.3.12 同步整流
- 8.3.13 溫度檢測(cè)電阻網(wǎng)絡(luò) (TS)
- 8.3.14 TS/CTRL 引腳的三態(tài)驅(qū)動(dòng)器建議
- 8.3.15 熱保護(hù)
- 8.3.16 WPC v2.0 合規(guī)性 - 異物檢測(cè)
- 8.3.17 接收器線圈負(fù)載線路分析
- 8.4 器件功能模式
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
訂購(gòu)信息
8.3.3 動(dòng)態(tài)效率調(diào)節(jié)
利用動(dòng)態(tài)效率調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)最終應(yīng)用中的最大預(yù)期輸出功率來調(diào)節(jié) BQ51013C-Q1 的損耗特性。這樣可以有效地優(yōu)化各個(gè)應(yīng)用的效率。根據(jù)最大輸出電流的百分比來調(diào)整內(nèi)部 LDO 的損耗，從而實(shí)現(xiàn)此功能。請(qǐng)注意，最大輸出電流由 KIMAX 項(xiàng)和 RILIM 電阻決定（其中 RILIM = KIMAX / IMAX）。圖 8-3 所示的流程圖說明了如何根據(jù) IMAX 設(shè)置的固定百分比來動(dòng)態(tài)地控制整流器（動(dòng)態(tài)整流器控制）。表 8-1 總結(jié)了如何根據(jù)兩種不同的 RILIM 設(shè)置動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)整流器行為。
| 輸出電流百分比 | RILIM = 500Ω IMAX = 0.5A | RILIM = 220Ω IMAX = 1.14A | VRECT |
|---|---|---|---|
| 0 至 10% | 0A 至 0.05A | 0A 至 0.114A | 7.08V |
| 10 至 20% | 0.05A 至 0.1A | 0.114A 至 0.227A | 6.28V |
| 20% 至 40% | 0.1A 至 0.2A | 0.227A 至 0.454A | 5.53V |
| >40% | > 0.2A | > 0.454A | 5.11V |
圖 7-5 說明了根據(jù)兩種不同的 RILIM 設(shè)置，動(dòng)態(tài)整流器控制 行為如何變化。由于整流器電壓 (VRECT) 是內(nèi)部 LDO 的輸入，在動(dòng)態(tài)整流器控制 閾值中進(jìn)行的這個(gè)調(diào)整將動(dòng)態(tài)地調(diào)整 LDO 的功率耗散，其中：
圖 7-3 說明了如何通過動(dòng)態(tài)效率調(diào)節(jié) 功能來提高系統(tǒng)效率。請(qǐng)注意，此功能在效率與出色系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)之間實(shí)現(xiàn)了平衡。