ZHCSXH7A June 2024 – September 2024 BQ51013C-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 Qi 無線電源系統(tǒng)詳細(xì)信息和 BQ51013C-Q1 電源傳輸流程圖
- 8.3.2 動(dòng)態(tài)整流器控制
- 8.3.3 動(dòng)態(tài)效率調(diào)節(jié)
- 8.3.4 RILIM 計(jì)算
- 8.3.5 輸入過壓
- 8.3.6 適配器使能功能和 EN1/EN2 控制
- 8.3.7 結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包（WPC 標(biāo)頭 0x02）
- 8.3.8 狀態(tài)輸出
- 8.3.9 WPC 通信方案
- 8.3.10 通信調(diào)制器
- 8.3.11 自適應(yīng)通信限制
- 8.3.12 同步整流
- 8.3.13 溫度檢測(cè)電阻網(wǎng)絡(luò) (TS)
- 8.3.14 TS/CTRL 引腳的三態(tài)驅(qū)動(dòng)器建議
- 8.3.15 熱保護(hù)
- 8.3.16 WPC v2.0 合規(guī)性 - 異物檢測(cè)
- 8.3.17 接收器線圈負(fù)載線路分析
- 8.4 器件功能模式
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
訂購信息
8.3.10 通信調(diào)制器
BQ51013C-Q1 器件提供兩個(gè)相同的集成通信 FET，分別連接到引腳 COMM1 和 COMM2。這些 FET 用于調(diào)制次級(jí)負(fù)載電流，從而使 BQ51013C-Q1 能夠向發(fā)送器傳達(dá)錯(cuò)誤控制和配置信息。圖 8-10 展示了如何將 COMMx 引腳用于電阻負(fù)載調(diào)制。每個(gè) COMMx 引腳最多可以處理一個(gè) 24Ω 通信電阻器。因此，如果需要 12Ω 和 24Ω 之間的 COMMx 電阻器，則 COMM1 和 COMM2 引腳必須并聯(lián)。BQ51013C-Q1 器件不支持小于 12Ω 的 COMMx 電阻器。
圖 8-10 電阻負(fù)載調(diào)制除電阻負(fù)載調(diào)制外，BQ51013C-Q1 還能夠進(jìn)行容性負(fù)載調(diào)制，如圖 8-11 所示。在這種情況下，在 COMM1 和 AC1 之間以及 COMM2 和 AC2 之間各連接一個(gè)電容器。當(dāng) COMMx 開關(guān)閉合時(shí)，AC1 和 AC2 之間實(shí)際上連接了一個(gè) 22nF 電容器。在 AC1 和 AC2 之間連接一個(gè)電容器來調(diào)制線圈看到的阻抗，這將在初級(jí)側(cè)反映為電流的變化。
圖 8-11 容性負(fù)載調(diào)制