ZHCSOZ5A May 2024 – October 2025 DRV7308
PRODUCTION DATA
放置大容量電容器時(shí)，必須盡量縮短通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度必須盡可能寬，并且在連接 PCB 層時(shí)必須使用許多過孔。這些做法可更大限度地減少電感并允許大容量電容器提供大電流。
GVDD 去耦電容、VM 引腳至 GND 的高頻電容以及自舉電容等小容值電容必須靠近器件引腳放置。
為了更大限度地減小電源回路面積，請將分流電阻放置在靠近器件 SLx 引腳的位置，在分流電阻的末端使用銅多邊形，并在頂層使用更寬的布線，或通過具有足夠數(shù)量拼接過孔的底層上的銅多邊形，將電流返回到 VM 引腳上的去耦電容器。
為了提高熱性能，應(yīng)更大限度地增大 OUTx 和 GND 網(wǎng)絡(luò)上的銅平面。為了更大限度地提高熱性能，請?jiān)?OUTx 焊盤和 GND 焊盤上使用多個(gè)拼接過孔，并在頂層和底層使用更大的銅平面，如圖 14-1 所示。
VM 引腳上的去耦電容器可以連接到任意一側(cè)的 VM 引腳或連接到兩個(gè)引腳。VM 引腳在器件內(nèi)部短接，無需在 PCB 上進(jìn)行外部短接。