ZHCSMP9A November 2021 – January 2026 DRV8231A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.3.2 熱性能
數(shù)據(jù)表中指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動(dòng)器或者估算熱性能。不過，實(shí)際系統(tǒng)性能可能會(huì)比此值更好或更差，具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)特定電流的時(shí)間長度也會(huì)影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計(jì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下標(biāo)準(zhǔn)仿真得出。
HSOP（DDA 封裝）
表 8-5 HSOP 封裝的仿真 PCB 層疊摘要
| 層 | 2 層 | 4 層 |
|---|---|---|
| 頂層 | 具有 1oz 或 2oz 厚覆銅的 HSOP 封裝。有關(guān)仿真中不同的銅面積，請參閱表 8-6。通過過孔（2 個(gè)過孔，1.2mm 間距、0.3mm 直徑、0.025mm 銅鍍層）在 HSOP 散熱焊盤與底層和內(nèi)部接地平面層（僅限 4 層）實(shí)現(xiàn)熱連接。 | |
| 第 2 層，內(nèi)部接地平面 | 不適用 | 1oz 厚覆銅、74.2mm x 74.2mm 銅面積，通過過孔實(shí)現(xiàn)到 HSOP 散熱焊盤的熱連接。 |
| 第 3 層，內(nèi)部電源平面 | 不適用 | 1oz 厚覆銅、74.2mm x 74.2mm 銅面積，未連接到其他層。 |
| 底層 | 接地平面，1oz 或 2oz 厚覆銅。有關(guān)仿真中不同的銅面積，請參閱表 8-6。通過過孔實(shí)現(xiàn)到 HSOP 散熱焊盤的熱連接。 | 1oz 或 2oz 厚覆銅。在仿真中，銅面積固定為 4.90mm× 6.00mm。通過過孔實(shí)現(xiàn)到 HSOP 散熱焊盤的熱連接。 |
圖 8-18 展示了 HSOP 封裝的模擬電路板示例。表 8-6 顯示了每次仿真時(shí)使用的不同板尺寸。
圖 8-18 HSOP PCB 模型頂層表 8-6 8 引腳 HSOP (DDA) 封裝的尺寸 A
| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 0.069 | 封裝的散熱焊盤尺寸 |
| 2 | 16.40 |
| 4 | 22.32 |
| 8 | 30.64 |
| 16 | 42.38 |
WSON（DSG 封裝）
表 8-7 WSON 封裝的仿真 PCB 層疊摘要
| 層 | 2 層 | 4 層 |
|---|---|---|
| 頂層 | 具有 1oz 或 2oz 厚覆銅的 WSON 封裝。有關(guān)仿真中不同的銅面積，請參閱表 8-8。通過過孔（2 個(gè)過孔，1.2mm 間距、0.3mm 直徑、0.025mm 銅鍍層）在 WSON 散熱焊盤與底層和內(nèi)部接地平面層（僅限 4 層）實(shí)現(xiàn)熱連接。 | |
| 第 2 層，內(nèi)部接地平面 | 不適用 | 1oz 厚覆銅、74.2mm x 74.2mm 銅面積，通過過孔實(shí)現(xiàn)到 HSOP 散熱焊盤的熱連接。 |
| 第 3 層，內(nèi)部電源平面 | 不適用 | 1oz 厚覆銅、74.2mm x 74.2mm 銅面積，未連接到其他層。 |
| 底層 | 接地平面，1oz 或 2oz 厚覆銅。有關(guān)仿真中不同的銅面積，請參閱表 8-8。通過過孔實(shí)現(xiàn)到 WSON 散熱焊盤的熱連接。 | 1oz 或 2oz 厚覆銅。在仿真中，銅面積固定為 2.00mm× 2.00mm。通過過孔實(shí)現(xiàn)到 WSON 散熱焊盤的熱連接。 |
圖 8-19 展示了 WSON 封裝的模擬電路板示例。表 8-8 顯示了每次仿真時(shí)使用的不同板尺寸。
圖 8-19 WSON PCB 模型頂層表 8-8 8 引腳 WSON 封裝的尺寸 A
| 銅面積（mm2） | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 0.015 | 封裝的散熱焊盤尺寸 |
| 2 | 15.11 |
| 4 | 20.98 |
| 8 | 29.27 |
| 16 | 40.99 |