ZHCSMP9A November 2021 – January 2026 DRV8231A
PRODUCTION DATA
圖 5-1 DDA 封裝8 引腳 HSOP頂視圖| 引腳 | 類型 | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| GND | 7 | PWR | 器件電源地。連接到系統(tǒng)地。 | |
| IN1 | 3 | I | 邏輯輸入??刂?H 橋輸出。具有內(nèi)部下拉電阻。請參閱表 7-2。 | |
| IN2 | 2 | I | 邏輯輸入。控制 H 橋輸出。具有內(nèi)部下拉電阻。請參閱表 7-2。 | |
| IPROPI | 1 | PWR | 模擬電流輸出與負(fù)載電流成正比。節(jié) 7.4.2.1。 | |
| OUT1 | 6 | O | H 橋輸出。直接連接到電機或其他電阻負(fù)載。 | |
| OUT2 | 8 | O | H 橋輸出。直接連接到電機或其他電阻負(fù)載。 | |
| VM | 5 | PWR | 4.5V 至 48V 電源。將一個 0.1μF 旁路電容器接地,并連接一個足夠大且額定電壓為 VM 的大容量電容。 | |
| VREF | 4 | I | 模擬輸入。施加 0V 至 5V 的電壓。有關(guān)電流調(diào)節(jié)的信息,請參閱節(jié) 7.4.2.1部分。 | |
| PAD | — | 散熱焊盤。連接到電路板地。為了更好地散熱,在多層接地平面上使用,并在附近利用多個縫合過孔連接平面。 | ||