ZHCS218G July 2011 – February 2025 DRV8804
PRODUCTION DATA
DRV8804DW 封裝使用標(biāo)準(zhǔn) SOIC 外形、但其中心引腳在內(nèi)部熔合到芯片焊盤，以便器件高效散熱。封裝每一側(cè)的兩個(gè)中心引線應(yīng)盡可能與 PCB 上的大面積銅板連接，以便器件散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
一般來說，提供的覆銅區(qū)域面積越大，消耗的功率就越多。
DRV8804PWP（HTSSOP 封裝）和 DRV8804DYZ（SOT-23-THN 封裝）使用外露散熱焊盤。外露焊盤可去除器件的熱量。為了確保正常運(yùn)行，該焊盤必須熱接至 PCB 上的覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。在帶有接地層的多層 PCB 上，可以通過增加多個(gè)過孔將散熱墊連接到接地層來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。在沒有內(nèi)部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一側(cè)增加覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
有關(guān)如何設(shè)計(jì) PCB 的詳細(xì)信息，請參閱《PowerPAD 熱增強(qiáng)型封裝》(SLMA002) 應(yīng)用報(bào)告和《PowerPAD 速成》(SLMA004) 應(yīng)用簡介，詳情請?jiān)L問 www.ti.com。