ZHCS276G September 2011 – November 2025 DRV8818
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|28
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|28
訂購信息
7.4.3.1 功率耗散
DRV8818 中的功率耗散主要由輸出 FET 電阻或 RDS(ON) 中耗散的功率決定。運行步進電機時的平均功耗可以通過 以下公式大致估算：
方程式 9. 
其中
- PTOT 是總功率耗散。
- RDS(ON) 是每個 FET 的電阻。
- IOUT(RMS) 是施加到每個繞組的 RMS 輸出電流。
IOUT(RMS) 約等于滿量程輸出電流設(shè)置值的 0.7 倍。因數(shù) 4 來自兩個電機繞組，在任何時刻，每個繞組有兩個 FET 導(dǎo)通繞組電流（一個高側(cè)和一個低側(cè)）。
DRV8818 中可耗散的最大功率取決于環(huán)境溫度和散熱。數(shù)據(jù)表中的熱耗散額定值表可用于估算典型 PCB 結(jié)構(gòu)的溫升。
請注意，RDS(ON) 隨溫度升高而增加，因此隨著器件發(fā)熱，功率耗散也會增大。在確定散熱器尺寸時，必須考慮到這一點。