ZHCS276G September 2011 – November 2025 DRV8818
PRODUCTION DATA
PowerPAD 集成電路封裝通過外露焊盤去除器件的熱量。為了確保正常運行，該焊盤必須熱接至 PCB 上的覆銅區(qū)域以實現散熱。在帶有接地層的多層 PCB 上，可以通過增加多個過孔將散熱墊連接到接地層來實現這一點。在沒有內部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一側增加覆銅區(qū)域以實現散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側，則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
有關如何設計 PCB 的詳細信息，請參閱 www.ti.com 上的 TI 應用手冊《PowerPAD? 熱增強型封裝》和 TI 應用簡報《PowerPAD? 速成》。
一般來說，提供的覆銅區(qū)域面積越大，消耗的功率就越多。