設(shè)計人員要求 LDC5071-Q1 至少有 2 層 PCB。該器件設(shè)計為一半是用于傳感器線圈的敏感模擬信號(LCIN、LCOUT 和 INxx),另一半是離開 PCB 的信號(電源、接地和模擬輸出)。
下面列出了 PCB 布局的最佳實踐:
- 請將旁路電容器連接到接近器件引腳的位置。
- 在 LDC5071-Q1 下面放置一個接地平面層。
- 理想情況下,傳感器線圈下方不應(yīng)有接地層,因為它會影響傳感器響應(yīng)。不過,可以實施屏蔽層來保護傳感器免受傳感器下方金屬或 EMI 的干擾。為了更大限度地減小對傳感器響應(yīng)的影響,請將屏蔽層與傳感器底部分開盡可能遠的距離。
- 使 LDC5071-Q1 器件和傳感器線圈之間的 LCIN、LCOUT 和 INX 信號布線盡可能短。
- 在布局中預(yù)留 RINFLT、CFLT、L1、L2、L3 和 L4 的占位焊盤。這些焊盤在 EMI/EMC 測試期間可用于調(diào)試,并可省去電路板布局布線的迭代。