ZHCSUG9C January 2024 – March 2025 LMG3100R017 , LMG3100R044
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
LMG3100 器件封裝被評(píng)級(jí)為 MSL3 封裝(濕敏等級(jí) 3)。有關(guān) MSL3 封裝的具體操作和處理建議,請(qǐng)參閱應(yīng)用報(bào)告 AN-2029 操作和處理建議。