ZHCSKB5B October 2019 – November 2025 LMR36510
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 8 引腳 HSOIC DDA 封裝（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| PGND | 1 | G | 電源和模擬接地端子。用短而寬的布線連接到旁路電容器。內(nèi)部基準(zhǔn)和邏輯的接地基準(zhǔn)。所有電氣參數(shù)都是相對(duì)于這個(gè)引腳測(cè)量的。 |
| VIN | 2 | P | 到穩(wěn)壓器的輸入電源。將一個(gè)或多個(gè)優(yōu)質(zhì)旁路電容器直接連接到該引腳和 PGND。 |
| EN | 3 | A | 使能輸入到穩(wěn)壓器。高電平 = 開啟，低電平 = 關(guān)閉?？芍苯咏?VIN；不要懸空。 |
| PG | 4 | A | 開漏電源正常標(biāo)志輸出。通過限流電阻器連接到合適的電壓電源。高電平 = 電源正常，低電平 = 電源不良。當(dāng) EN = 低電平時(shí)，標(biāo)志拉至低電平?？稍诓皇褂脮r(shí)保持開路。 |
| FB | 5 | A | 到穩(wěn)壓器的反饋輸入。連接到反饋分壓器的接觸點(diǎn)。不要懸空。不要。 |
| VCC | 6 | P | 內(nèi)部 5V LDO 輸出。用作內(nèi)部控制電路的電源。不要連接至外部負(fù)載?？捎米麟娫凑?biāo)志的邏輯電源。在該引腳和 PGND 之間連接一個(gè) 1μF 優(yōu)質(zhì)電容器。 |
| BOOT | 7 | P | 內(nèi)部高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的自舉電源電壓。在該引腳與 SW 引腳之間連接一個(gè) 100nF 優(yōu)質(zhì)電容器。 |
| SW | 8 | P | 穩(wěn)壓器開關(guān)節(jié)點(diǎn)。連接到功率電感器。 |
| PAD | 散熱焊盤 | 熱 | 器件的主要熱損耗途徑。需要與接地平面進(jìn)行直接熱連接。焊盤不用作電氣互連。未指定電氣特性。 |
| A = 模擬，P = 電源，G = 地 | |||