ZHCSZ97 December 2025 MC111
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | MC111 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| SOT23 (DYM) | |||
| 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 156.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 63.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 25.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 25.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |