ZHCSIR9B September 2018 – March 2025 TMUX1511
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 電源相關建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RSV|16
訂購信息
10.1 布局指南
當 PCB 布線以 90° 角拐角時，會發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點，布線寬度增加到原來寬度的 1.414 倍。這種增加會影響傳輸線特性，尤其是導致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此某些布線必須拐角。圖 10-1 展示了漸入佳境的圓角技術。只有最后一個示例（理想）保持恒定的布線寬度并能夠更大限度地減少反射。
圖 10-1 布線示例使用較少的過孔和拐角路由高速信號可減少信號反射和阻抗變化。當必須使用過孔時，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過孔均為信號傳輸線引入了非連續(xù)性，并增加了電路板其他層的干擾幾率。設計測試點時要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。
請勿在晶體、振蕩器、時鐘信號發(fā)生器、開關穩(wěn)壓器、安裝孔、磁性器件或使用/復制時鐘信號的 IC 下方或附近布置高速信號布線。
避免因高速信號引線上的殘樁而引起信號的反射。
通過連續(xù) GND 平面實現無斷高速信號引線。
避免層分割中常見的交叉分隔覆銅問題。
當使用高頻率時，因此所推薦的印刷電路板至少為 4 層；兩個信號層劃分為接地層及電源層，如 圖 10-2 所示。
圖 10-2 示例布局大多數信號引線必須在單層上進行布設，最好是信號 1 上。與該層直接相鄰的必須是 GND 平面，該平面層應是完整無切口的。避免在接地或電源平面的開口處布置信號引線。當不可避免地要跨越分割平面時，必須進行充分的去耦合處理。盡量減少信號過孔的數量，通過降低高頻下的電感來減少 EMI。
圖 10-3 展示了采用 TMUX1511 的 PCB 布局示例。一些重要注意事項有：
使用一個 0.1μF 電容器對 VDD 引腳進行去耦，該電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足 VDD 電源的要求。
高速開關需要采用恰當的布局和設計流程，以實現最佳性能。
盡可能縮短輸入線路。
使用實心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
敏感的模擬布線不能與數字布線平行。盡可能避免數字引線與模擬引線交叉，僅在必要時以垂直交叉方式布線。