ZHCSIR9B September 2018 – March 2025 TMUX1511
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSV|16
訂購信息
6.8 偏斜
偏移定義為同一器件的任意兩路輸出的傳播延遲之間的差異。當(dāng)同時(shí)切換輸入信號時(shí)，從一個(gè)通道上升或下降超過 50% 到另一個(gè)通道上升或下降超過 50% 閾值的輸出進(jìn)行偏移測量。圖 6-8 展示了用于測量偏移的設(shè)置，由符號 tSK 表示。
圖 6-8 偏移測量設(shè)置